外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP9_3X3 | WLCSP9 | WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) | 2018-06-06 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP9_3X3 | 3D model for products with WLCSP9_3X3 package | Design support | 2023-03-13 |
| WLCSP9_3X3 | WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps (3 x 3) | Package information | 2020-04-21 |
采用此封裝的產(chǎn)品
MOSFETs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
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