外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP25_5X5 | WLCSP25 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | 2010-02-11 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| WLCSP25_5X5 | wafer level chip-size package; 25 bumps; 0.4 mm pitch; 2 x 2 x 0.5 mm body | Package information | 2020-04-21 |
采用此封裝的產(chǎn)品
ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
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