外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP12_SOT8088 | WLCSP12 | WLCSP12: wafer level chip-size package; 12 bumps (4 x 3) | 2025-01-08 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP12_SOT8088 | WLCSP12: wafer level chip-size package; 12 bumps (4 x 3) | Package information | 2025-01-16 |
| WLCSP12_SOT8088_336 | WLCSP12; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封裝的產品
GaN FETs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| GANB012-040CBA | 40 V, 12 mOhm bi-directional Gallium Nitride (GaN) FET in a 1.2 mm x 1.7 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |