外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8027-1 | WLCSP9 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | 2021-06-16 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8027-1 | 3D model for products with SOT8027-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8027-1 | wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body | Package information | 2022-09-27 |
| SOT8027-1_336 | WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |