外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8019-1 | WLCSP12 | wafer level chip-scale package, 12 bumps; 1.36 x 1.86 x 0.60 mm | 2020-08-12 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90032 | Low temperature soldering, application study | Application note | 2022-02-22 |
| SOT8019-1 | 3D model for products with SOT8019-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8019-1 | wafer level chip-scale package, 12 bumps; 1.36 x 1.86 x 0.60 mm | Package information | 2022-02-11 |
| SOT8019-1_336 | WLCSP12; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-03-03 |