PEMB19; PUMB19
參數(shù)類型
| 型號(hào) | Package version | Package name | Size (mm) | Channel type | Ptot (mW) | IC [max] (mA) | R1 (typ) (kΩ) | VCEO (V) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PUMB19 | SOT363 | TSSOP6 | 2.1 x 1.25 x 0.95 | PNP/PNP | 300 | 100 | 22 | 50 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào)，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PUMB19 | PUMB19,115 (934058907115) |
Active | T3% |
TSSOP6 (SOT363) |
SOT363 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
SOT363_115 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào)，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PEMB19 | PEMB19,115 (934058915115) |
Obsolete | 6D |
(SOT666) |
SOT666 |
REFLOW_BG-BD-1
|
SOT666_115 |
環(huán)境信息
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| PEMB19 | PEMB19,115 | PEMB19 |
|
|
文檔 (15)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| PEMB19_PUMB19 | PNP/PNP resistor-equipped transistors; R1 = 22 kOhm, R2 = open | Data sheet | 2009-09-14 |
| AN90032 | Low temperature soldering, application study | Application note | 2022-02-22 |
| mse228 | Block diagram: PEMB19, PUMB19, PEMB14, PEMB30, PUMB14, PUMB30 | Block diagram | 2009-11-03 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT666 | 3D model for products with SOT666 package | Design support | 2019-01-22 |
| SOT363 | 3D model for products with SOT363 package | Design support | 2018-12-05 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT666_mk | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 1 mm pitch; 1.6 mm x 1.2 mm x 0.55 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| TSSOP6_SOT363_mk | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 1.3 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| LSYMTRA | Letter Symbols - Transistors; General | Other type | 1999-05-06 |
| SOT666 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.5 mm pitch; 1.6 mm x 1.2 mm x 0.55 mm body | Package information | 2022-06-01 |
| SOT363 | plastic, surface-mounted package; 6 leads; 0.65 mm pitch; 2.1 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Package information | 2022-06-01 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| MAR_SOT363 | MAR_SOT363 Topmark | Top marking | 2013-06-03 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
如果您需要設(shè)計(jì)/技術(shù)支持，請告知我們并填寫 應(yīng)答表 我們會(huì)盡快回復(fù)您。
樣品
作為 Nexperia 的客戶，您可以通過我們的銷售機(jī)構(gòu)訂購樣品。
如果您沒有 Nexperia 的直接賬戶，我們的全球和地區(qū)分銷商網(wǎng)絡(luò)可為您提供 Nexperia 樣品支持。查看官方經(jīng)銷商列表。