CBT3384
參數(shù)類(lèi)型
| 型號(hào) | VCC (V) | VPASS (V) | Logic switching levels | RON (Ω) | f(-3dB) (MHz) | Nr of bits | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBT3384PW | 4.5?-?5.5 | 3.9 | TTL | 7 | 300 | 10 | 0.25 | very low | -40~85 | 84 | 2.7 | 39 | TSSOP24 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBT3384PW | CBT3384PW,118 (935263696118) |
Active | CBT3384 |
TSSOP24 (SOT355-1) |
SOT355-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT355-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBT3384D | CBT3384D,112 (935269089112) |
Obsolete | no package information | ||||
| CBT3384D,118 (935269089118) |
Obsolete | ||||||
| CBT3384DB | CBT3384DB,112 (935268989112) |
Obsolete | CBT3384 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP24 (SOT340-1) |
SOT340-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暫無(wú)信息 |
| CBT3384DB,118 (935268989118) |
Obsolete | CBT3384 Standard Procedure Standard Procedure | SOT340-1_118 | ||||
| CBT3384DK | CBT3384DK,118 (935270731118) |
Obsolete | CBT3384DK Standard Procedure Standard Procedure | no package information | |||
文檔 (9)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| CBT3384 | 10-bit bus switch with 5-bit output enables | Data sheet | 2024-06-25 |
| AN90010 | Pin FMEA for CBT(D) family | Application note | 2019-10-28 |
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT340-1 | plastic, shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 8.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SOT355-1 | plastic, thin shrink small outline package; 24 leads; 0.65 mm pitch; 7.8 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT355-1 | 3D model for products with SOT355-1 package | Design support | 2020-01-22 |
樣品
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