74LVC2G3157-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | Configuration | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Ψth(j-top) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G3157DP-Q100 | SPDT | 1.65?-?5.5 | 15 | CMOS/LVTTL | 1.5 | very low | -40~125 | 0 | TSSOP10 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G3157DP-Q100 | 74LVC2G3157DP-Q10J (935690849118) |
Active | YJ |
TSSOP10 (SOT552-1) |
SOT552-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT552-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G3157DP-Q100 | 74LVC2G3157DP-Q10J | 74LVC2G3157DP-Q100 |
|
|
文檔 (10)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC2G3157_Q100 | Dual 10 Ohm single-pole double-throw analog switch | Data sheet | 2023-08-22 |
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-03-12 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT552-1 | 3D model for products with SOT552-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvc2g3157 | 74LVC2G3157 IBIS model | IBIS model | 2015-12-14 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP10_SOT552_mk | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT552-1 | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Package information | 2025-03-19 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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