參數類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AHCV14APW | 1.8?-?5.5 | CMOS | ± 16 | 60 | 6 | low | -40~125 | 143 | 69 | TSSOP14 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AHCV14APW | 74AHCV14APWJ (935308207118) |
Active | AHCV14A |
TSSOP14 (SOT402-1) |
SOT402-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT402-1_118 |
文檔 (7)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AHCV14A | Hex inverting Schmitt trigger | Data sheet | 2024-01-23 |
| SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP14_SOT402-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT402-1 | plastic, thin shrink small outline package; 14 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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模型
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT402-1 | 3D model for products with SOT402-1 package | Design support | 2023-02-02 |
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